Hauchdünn wie ein Blatt Papier wäre schon sehr dünn. Nämlich 110 Mikrometer oder 0,11 Millimeter, wie ein übliches Blatt Papier. Davon jetzt aber noch einmal nur rund die Hälfte. 60 Mikrometer oder 0,06 Millimeter sind die Schlankheitsdaten des Wafers, der zugleich ein Riese seines Genres ist mit 300 Millimeter Durchmesser. Es war ein denkwürdiger Tag am
1. März 2012, als im Infineon-Werk in Villach Monika Kircher und Sabine Herlitschka gemeinsam mit Konzernchef Reinhard Ploss diese besondere Siliziumscheibe erstmals öffentlich präsentierten und sich über "globalen Technologievorsprung auf mehrere Jahre" freuten. Nun bekommt der Super-Wafer zur hochautomatisierten Fertigung ein eigenes Werk. 1,6 Milliarden Euro wird Infineon in die größte je in Österreich getätigte industrielle Einzelinvestition stecken, um in Villach neben dem bestehenden Werk die Fabrik für den 300-Millimeter-Wafer zu bauen. Für die Schlüsseltechnologie der Mikroelektronik hat die Großinvestition europäische Dimension.