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20 Mikrometer: Infineon zeigt „dünnsten Silizium-Wafer der Welt“

„Wir bewegen uns an der Grenze des technisch Machbaren“: Infineon will einen neuen Meilenstein in der Halbleiterindustrie erreicht haben. Mit maßgeblicher Beteiligung aus Villach.

Die ultradünnen Silizium-Wafer sind mit 20 Mikrometern halb so dick wie die derzeit modernsten Wafer mit 40-60 Mikrometern
© Infineon
Die ultradünnen Silizium-Wafer sind mit 20 Mikrometern halb so dick wie die derzeit modernsten Wafer mit 40-60 Mikrometern